合作信息
JHQ-800激光划切机
发布单位:中国电子科技集团公司第四十五研究所
所属行业:先进装备制造
合作信息类型:意向合作
机构类型:企业
供求关系:供应
合作信息期限:2016-3
参考价格:面议
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合作信息简介
【技术简介】采用波长355 nm 的紫外激光(俗称冷激光)来直接打断分子键,热效应小,加工表面几乎没有烧蚀痕迹,适用于半导体等的精密加工。
【技术特点】加工方式:振镜扫描与工作台二维运动相结合,适用于圆孔、方孔、圆弧、虚线等复杂异型图形加工;
图形输入:支持DXF图形格式,也可按照在界面中绘制的图形进行加工;
图像系统:可进行图形对准、效果观察、尺寸测量等功能;
软件功能:全中文操作界面,界面友好、简单直观,可将工艺参数、加工方式编辑成文件,存储后方便使用;集成实时状态显示、故障报警等功能。
【技术水平】整机精度:±15µm
加工孔径:≥φ0.1mm
激光器功率:≤8W
振镜扫描范围: 50 mm×50mm
划切深度:根据划切材料确定
自动上下料:可选配
【可应用领域和范围】本设备可用于对LTCC、HTCC、聚酰亚胺、薄铜皮等材料的切割打孔,硅太阳能电池刻槽,硅片打标等。
【专利状态】已获得4项发明,一项实用新型专利。
【技术状态】小批量生产阶段
【合作方式】合作开发
【投入需求】用于设备装配调试的千级净化间200平方米,完整的机加工基地。
【预期效益】本设备预计每年销售10台,每台售价160万,创造经济效益1600万元。
本设备完全可以替代进口设备,实现激光精密加工设备国产化。
联系方式韦薇 010-51989177
【技术特点】加工方式:振镜扫描与工作台二维运动相结合,适用于圆孔、方孔、圆弧、虚线等复杂异型图形加工;
图形输入:支持DXF图形格式,也可按照在界面中绘制的图形进行加工;
图像系统:可进行图形对准、效果观察、尺寸测量等功能;
软件功能:全中文操作界面,界面友好、简单直观,可将工艺参数、加工方式编辑成文件,存储后方便使用;集成实时状态显示、故障报警等功能。
【技术水平】整机精度:±15µm
加工孔径:≥φ0.1mm
激光器功率:≤8W
振镜扫描范围: 50 mm×50mm
划切深度:根据划切材料确定
自动上下料:可选配
【可应用领域和范围】本设备可用于对LTCC、HTCC、聚酰亚胺、薄铜皮等材料的切割打孔,硅太阳能电池刻槽,硅片打标等。
【专利状态】已获得4项发明,一项实用新型专利。
【技术状态】小批量生产阶段
【合作方式】合作开发
【投入需求】用于设备装配调试的千级净化间200平方米,完整的机加工基地。
【预期效益】本设备预计每年销售10台,每台售价160万,创造经济效益1600万元。
本设备完全可以替代进口设备,实现激光精密加工设备国产化。
联系方式韦薇 010-51989177